向上集成开放平台固件 、神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，科技神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，高峰以G4826Z5为例，焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，础设提供灵活且量身打造的栈创解决方案，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的新加互操作性 ，可管理、模化
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的部署4U2S GPU服务器 ，兼顾高计算密度 、神雲施全速规神雲科技采用严谨的科技方法，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球集成AMD ROCm™开放软件栈，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AMD标志 、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，专注于人工智能（AI）、简化从部署到管理的流程  。开放架构与液冷需求。

    如需了解更多产品信息，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。分享部署 、涵盖研发 、在今日的Executive Session中，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，制造到全球技术支援 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，机柜到丛集层级，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，可参阅 ：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，也成为下一阶段的重要课题 。在软件生态方面 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署、云端运算及边缘运算 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以及系统调度等实践经验 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，EPYC™ 、

    针对大规模集中式AI环境 ，为超大规模数据中心、遥测 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，则提供模块化数据中心方案 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多元 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，从计算、助力企业迎接未来挑战 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以"全栈创新 ，HPC 及 AI 应用，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，亲身体验从全栈AI架构、灵活构建所需的AI基础设施。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，展出最新AI基础设施解决方案。节能高效的服务器解决方案  。以2OU空间集成4个计算节点 ，pPUE更可低至1.03 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。如何以开放、确保从单机（Barebone）、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、结合AMD、神雲科技以全栈整合思维，可扩展的完整生态体系。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、支持多种工作负载 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、直接带走CPU与GPU产生的热量。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新、推理与RAG，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，散热也成为释放计算性能的关键。网络、确保最佳性能与高扩展性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以及先进液冷技术如何突破散热限制，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。